• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר להחריג את לב תעשיית השבבים מאשכולות התמיכה"

    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של חוות שרתי בינה מלאכותית

  • בישראל
    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות בקרת אש לחיל הנחתים בעסקה של עד 5.8 מיליון דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI

    מומחה מ-Qarakal Quantum מסביר לשגריר נגויין קי סון על היישומים האפשריים של הטכנולוגיה. קרדיט: צילום VNA/VNS, Thanh Bình.

    וייטנאם וישראל בוחנות שיתוף פעולה בתחום המחשוב הקוונטי

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפעל גלובל פאונדריז בדרזדן, גרמניה. צילום יחצ

    אירופה מדגימה ייצור שבבים ריבוני מקצה לקצה: GlobalFoundries ו־Qualinx השלימו זרימת ייצור מאובטחת בדרזדן

    דגל דרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר להחריג את לב תעשיית השבבים מאשכולות התמיכה"

    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של חוות שרתי בינה מלאכותית

  • בישראל
    מערכת DroneWeaver של TSG. צילום יחצ

    TSG משיקה את DroneWeaver System, מערכת אוטונומית מבוססת AI להגנה מפני רחפנים וכטב"מים לעיתונות

    אבי סלמון, אינטל, בכנס ChipEx2026, צילום: ערן לם

    אבי סלמון, אינטל, ב- ChipEx2026: ה-AI לא מחליף את מתכנן השבבים, הוא משנה את אופן העבודה שלו

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר מרחיבה את פעילותה בארה״ב: תספק מערכות בקרת אש לחיל הנחתים בעסקה של עד 5.8 מיליון דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI

    מומחה מ-Qarakal Quantum מסביר לשגריר נגויין קי סון על היישומים האפשריים של הטכנולוגיה. קרדיט: צילום VNA/VNS, Thanh Bình.

    וייטנאם וישראל בוחנות שיתוף פעולה בתחום המחשוב הקוונטי

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

מאת אבי בליזובסקי
24 מרץ 2012
in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
garner_logo
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה"

ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה, צפויות להגיע בשנת 2012 לסך של 38.9 מיליארד דולרים, כך על פי חברת הייעוץ והמחקר גרטנר מדובר בירידה של  %11.6 בהשוואה ל-2011, אז עמדו ההוצאות על 44 מיליארד דולרים.

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה. אנו מבססים את ההנחות שלנו על תכניות השקעה אגרסיביות, עליהן הכריזו יצרני מוליכים למחצה גדולים. ישנה סכנה שחלק מתוכניות הרחבת התכולה, יידחו מהמחצית השניה של 2012 ל-2013".

עוד מוסיף ריינן כי "קצב ירידת שיעור הניצולת התמתן, והתוצאה היא, שהניצולת תתחיל לטפס שוב ברבעון השני של 2012. ברגע שההיצע יתאזן, יצרני DRAM ויציקות מתכת, יצטרכו להתחיל להגדיל את הוצאותיהם, על מנת לספק את העלייה בביקוש, שמקורה בהתאוששות של שוק המחשבים האישיים והגידול בהוצאות הצרכנים, בעקבות היציבות הכלכלית".

לדברי האנליסטים של גרטנר, ההוצאות העולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יחזרו להציג צמיחה של שתי ספרות ב-2013, כאשר ההוצאות צפויות להסתכם ב-43 מיליארד דולרים; עליה של % 10.5 בהשוואה לשנת 2012. הוצאות ההון העולמיות על מוליכים למחצה צפויות להסתכם השנה ב 60.9  מיליארד דולרים, המהווה ירידה בשיעור של 7.3% בהשוואה להוצאות ב-2011, שעמדו על 65.8 מיליארד דולרים. בשנת 2013, צפויות הוצאות ההון לגדול בשיעור של 3.5%.
שוק הציוד לייצור wafer fab equipment (WFE) נסגר ב-2011, עם הוצאות בשיעור מרבי של 13.3%, שהתבססו על המומנטום החזק במחצית הראשונה של השנה. עם זאת, ההוצאות על WFE צפויות לרדת ב-12.7%. הוצאות ה-WFE ב-2012 יתמקדו בעיקר בהשקעות בטכנולוגיה מובילה, עם ההאצה ב-20 מ"מ ו-28/32 ננומטר.

לדברי האנליסטים של גרטנר, עד אמצע שנת  2012, יצנח ניצול יכולת ייצור ה WFE  לטווח הנמוך של %80, בטרם יתחיל לצמוח לאיטו לכ- 90% עד סוף שנת 2012. שיעור הניצולת המובילה, ישוב לטווח הנמוך של 90% עד אמצע 2012, ויאפשר יצירת סביבת השקעות הון חיובית. שוקי ציוד Back-end (הכוללים ציוד לאריזת והרכבת WFE, ציוד לאריזת והרכבת הטבעות וציוד בדיקות אוטומטי (ATE) יציגו ירידה קלה ב-2012, אבל זו תלווה בעליה ובמכירות של יותר מ- 95 מיליארד דולרים ב-2013.

תחזית זו, היא הערכה של סך הוצאות ההון של כל סוגי יצרני המוליכים למחצה, לרבות יציקות מתכת, הרכבות ,Back-end וחברות המספקות שירותי בדיקות. הערכה זו מבוססת על דרישות התעשייה למתקנים חדשים ומשודרגים, אשר יעמדו בצפי הביקושים למוצרי מוליכים למחצה. הוצאות ההון מייצגות את הסכום הכולל, אשר השקיעה התעשייה בציוד ובמתקנים חדשים, כמו גם הוצאות על קרקע, בניינים, ריהוט וכו'. הוצאות ההון על ציוד, כוללות את כל הציוד הדרוש לעיבוד, בחינה, בדיקה ואריזה של השבב.

Worldwide Semiconductor Manufacturing Equipment Spending Forecast, 2011-2016

(Millions of Dollars)

2011

2012

2013

2014

2015

2016

Semiconductor Capital Spending ($M)

65,754.4

60,937.4

63,042.4

66,863.6

62,540.2

67,894.4

Growth

16.3%

-7.3%

3.5%

6.1%

-6.5%

8.6%

Capital Equipment ($M)

44,041.6

38,926.6

43,030.4

46,293.1

42,862.6

46,474.4

Growth

8.4%

-11.6%

10.5%

7.6%

-7.4%

8.4%

Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)

37,295.1

32,694.4

35,380.6

39,134.1

36,304.8

39,189.4

Growth (%)

13.4%

-12.3%

8.2%

10.6%

-7.2%

7.9%

Wafer Fab Equipment ($M)

35,822.4

31,289.5

33,487.0

37,100.0

34,090.8

36,542.5

Growth

13.3%

-12.7%

7.0%

10.8%

-8.1%

7.2%

Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

1,472.7

1,404.9

1,893.7

2,034.1

2,214.0

2,646.9

Growth

17.2%

-4.6%

34.8%

7.4%

8.8%

19.6%

Die-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

4,311.9

3,997.3

4,766.1

4,305.4

3,859.5

4,004.4

Growth

-12.0%

-7.3%

19.2%

-9.7%

-10.4%

3.8%

Automated Test Equipment ($M)

2,434.5

2,234.8

2,883.6

2,853.6

2,698.3

3,280.6

Growth

-14.9%

-8.2%

29.0%

-1.0%

-5.4%

21.6%

Other Spending ($M)

21,712.8

22,010.8

20,012.0

20,570.5

19,677.6

21,420.0

Growth

36.7%

1.4%

-9.1%

2.8%

-4.3%

8.9%

 

Source: Gartner (March 2012)

 

{loadposition content-related}

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבב של EPFL מבוססת לייזר אולטרה מהיר פועלת בניסוי מעבדתי. המכשיר מייצר פעימות לייזר קצרות במיוחד ישירות על השבב הפוטוני. מתוך המחקר
אופטיקת סיליקון

לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

משמאל: תמונת עובי של רכיבי מבנה־מסרק קיבוליים מבוססי MXene, הנראים בניגוד בהיר, על פרוסת סיליקון עם שכבת תחמוצת בעובי 100 ננומטר, באדום. מימין: שתי הגדלות המדגישות את אחידות הסרט בקנה מידה מיקרוני. בעובי ממוצע של 5.4 ננומטר, ניתן להבחין בשינויים קטנים לאורך הרכיב המיקרו־מובנה לפי סקלת הצבעים. קרדיט: Appl. Phys. Lett. 128, 171601 (2026)
‫צב"ד‬

שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי לפגוע ברכיב

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

Next Post
TI_THUNDERBOLT

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על משפחת מעגלים משולבים ראשונה בתעשייה לתמיכה בטכנולוגית ThunderboltTM

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר…
  • דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של…
  • היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס