פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

TSMC תתחיל ייצור כמותי של שבבי A11 באפריל

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

TSMCLOGO
 

ההסכם בין TSMC לאפל לפיו החברה תייצר מחצית מהשבבים למכשירי אפל הבאים מתחיל לקרום עור וגידים. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) תתחיל ייצור כמותי של שבבי A11 של אפל באפריל ותכין יכולת לייצור 50 מיליון יחידות של השבב לפני יולי, לפי דיווח בעיתון בשפה הסינית Economic Daily News (EDN).

שבבי A11, שיפעילו את סדרת האייפונים הקרובה שמיועדת להשקה בספטמבר 2017, ייוצרו בתהליך של 10 nm FinFET וייארזו באמצעות טכנולוגיית אריזה InFO ברמת הפרוסה, נאמר בדוח.


TSMC התחילה את הייצור הכמותי של שבבי 10nm שלה ברבעון השלישי של 2016 והתחילה לספק מוצרי 10nm למדיה-טק ול-HiSilicon Technologies ברבעון הראשון של 2017, ציין העיתון, שציטט את המנכ"ל המשותף והנשיא של TSMC מרק ליו.
TSMC צפויה לשמור על יכולת לייצר 100 מיליון שבבי A11 לפני סוף 2017, נאמר בעיתון, שציטט מקורות משרשרת האספקה של TSMC.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC תיכנס לייצור המוני של שבבי 10nm חדשים של הייסיליקון
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
UMC מתכננת תהליכי 28HPC, 22ULP
שני התהליכים של UMC, 28nm HPC ו-28nm HPC Plus, צפויים להיות זמינים אחרי 3-4 רבעונים, אמר הנשיא המשותף של החברה ג'ייסון וואנג במפגש משקיעים ב-26 ביולי
קרא עוד



 

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות