פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

IC Insights : הוצאות ההון של תעשיית המוליכים למחצה יגדלו ב-20% ב-2017

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
board 410099 640
 

 

IC Insights תיקנה את התחזית שלה אודות הוצאות ההון של תעשיית המוליכים למחצה וחוזה כעת צמיחה של 20% בשנת 2017. ההוצאה במחצית הראשונה של 2017 היה גדולה ב-48% יותר מאשר לפני שנה, על חברת המחקר פי IC Insights.

הסטטיסטיקה שאספה IC Insights מציגה את מגמת העלייה החדה בהוצאות ההון הרבעוניות בתעשיית המוליכים למחצה מאז הרבעון הראשון של שנת 2016. למרות האטה קלה ברבעון הראשון של 2017, הרבעון השני רשם שיא חדש של הוצאות רבעוניות. עיקר הגידול היה בחברת סמסונג.

סמסונג הוציאה סכום עצום של 11 מיליארד דולר הוצאות הון עבור קבוצת המוליכים למחצה שלה במחצית הראשונה של 2017, יותר מפי שלושה ממה שהוציאה החברה במחצית הראשונה של הבשנה הקודמת, ורק 300 מיליון דולר פחות מההוצאות של החברה בכל שנת 2016. למעשה, הוצאות ההון של סמסונג במחצית הראשונה של שנת 2017 היוו 25% מסך הוצאות המוליכים למחצה של תעשיית המוליכים למחצה ו -28% מההוצאות ברבעון השני של 2017.
"בעוד החברה דיווחה בפומבי כי היא הוציאה 11 מיליארד דולר בהוצאות הון עבור חטיבת המוליכים למחצה שלה במחצית הראשונה של 2017 (קצב של 22 מיליארד דולר בשנה), סמסונג חשפה מעט מאוד את תוכניותיה לשנת 2017 כולה.

ההוצאות השנתיות של סמסונג לשנת 2017 יכולות לנוע מ -15 מיליארד דולר ל -22 מיליארד דולר, לפי IC Insights.
אם סמסונג תוציא בסופו של דבר 22 מיליארד דולר בהוצאות הון של השנה, היקף ההוצאות הכולל של תעשיית המוליכים למחצה עשוי להגיע ל -85.4 מיליארד דולר, מה שיגדיל ב -27% יותר מ -67.3 מיליארד דולר שהענף הוציא על רכישת מכונות וציוד. ב -2016, כך מסרה IC Insights.
מעניין לציין כי שניים מהמוציאים הגדולים, TSMC ואינטל, צפויים לפנות לכיוונים מנוגדים ביחס למחצית השנייה בכל הקשור להוצאות הון.
TSMC הוציאה כ -6.8 מיליארד דולר בהוצאות הון במחצית הראשונה של שנת 2017. אם היא תתקרב ל -10 מיליארד דולר השנתיים שלה, המשמעות היא שהיא תוציא רק כ -3.2 מיליארד דולר במחצית השנייה של השנה, פחות ממחצית הוצאותיה במחצית הראשונה.

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
Xilinx, ARM, קיידנס ו-TSMC משתפות פעולה בתהליך 7-nm
המערכת על שבב Kirin 970 תתבסס על מעבד ראשי שמונה ליבות שמכיל ארבע ליבות ARM Cortex-A73 וארבע ליבות ARM Cortex-A53 ותגיע עם מעבד גרפי Heimdallr MP של ARM
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות