פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

Xilinx, ARM, קיידנס ו-TSMC משתפות פעולה בתהליך 7-nm

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

TSMCLOGO
 


Xilinx, ARM, קיידנס ו-TSMC הודיעו על שותפות לבניית שבב ניסוי בטכנולוגיית תהליך 7 nm FinFET שיסופק בשנה הבאה ומבטיח להאיץ יישומים של מרכזי נתונים.


השבב יהיה ההדגמה הראשונה בסיליקון של CCIX ויאפשר מעבדי ARM עתירי ביצועים רב ליבתיים שפועלים דרך אריג קוהרנטי עם מאיצי FPGA מחוץ לשבב, אמרו השותפות בהודעה לעיתונות.


הדרישה להאצת יישומים במרכזי נתונים הולכת וגדלה בגלל מגבלות הספק ושטח. יישומים כמו ניתוחי ביג דאטה, חיפוש, למידת מכונה, סלולר 4G/5G ועיבוד ברשתות מרוויחים ממנועי האצה שמעבירים נתונים ביעילות בין רכיבי מערכת שונים.


CCIX (חיבור קוהרנטי מבחינת המטמון עבור מאיצים) יאפשר לרכיבים לגשת לנתונים ולעבד אותם בלי קשר למקום הימצאם ללא צורך בסביבות תכנון מורכבות. CCIX ישתמש בתשתית החיבורים הקיימת של שרתים ויספק רוחב פס גדול יותר, השהיה קצרה יותר וגישה קוהרנטית מבחינת המטמון לזיכרון משותף.


התוצאה תהיה שיפור משמעותי ביעילות של המאיצים וגם בביצועים והיעילות הכוללים של פלטפורמות מרכזי נתונים, הנמכת חסם הכניסה למערכות שרתים קיימות ושיפור עלות בעלות הכוללת של מערכות האצה.
שבב הניסוי, שיושם בתהליך ה-7-nm של TSMC, יתבסס על הטכנולוגיה הכי חדישה של ARM DynamIQ, האפיק הקוהרנטי על שבב CMN-600 ו-foundation IP.


"עם העלייה החדה בבינה מלאכותית וביג דאטה, אנחנו רואים ביקוש גדל לחישוב יותר הטרוגני ביותר יישומים", אמר נואל הרלי, סגן נשיא ומנהל כללי של קבוצת התשתיות של ARM. "שבב הניסוי לא רק ידגים איך הטכנולוגיה החדישה של ARM עם מאיצי רב שבביים קוהרנטיים יכולה לשמש במרכז הנתונים, אלא גם יחזק את המחויבות שלנו לפתור את האתגר של גישה מהירה וקלה לנתונים".


כדי לתקף את תת המערכת השלמה, קיידנס סיפקה מערכות קלט/פלט וזיכרון חשובות, שכוללות את פתרון ה-CCIX IP (בקר ו-PHY), פתרון ה-IP PCI Express 4.0/3.0 (PCIe-4/3) (בקר ו-PHY), DDR4 PHY, IP היקפיים כגון I2C, SPI ו-QSPI, וגם דרייברי IP קשורים. כלי תיקוף ויישום של קיידנס משמשים בבניית שבב הניסוי.
שבב הניסוי מספק חיבור ל-16-nm Virtex UltraScale+ FPGAs של Xilinx על גבי פרוטוקול חיבור קוהרנטי שבב לשבב CCIX.

 

עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
IC Insights: יצרניות השבבים ממקסמות את קיבולת הייצור של פרוסות 300mm ו-200mm
כשהתחזיות לגבי פרוסות 450mm גדולות לא מתקדמות לשום מקום, מספר מפעלי הייצור של פרוסות 300mm שפועלים בעולם צפוי לגדול בכל שנה מעכשיו עד 2021 ויגיע...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
Globalfoundries תאמץ את טכנולוגית הליתוגרפיה EUV עבור FinFET 7nm
מוקדם יותר בשנת 2017, הציגה חברת Globalfoundries את טכנולוגיית מוליכים למחצה של 7nm 7LP אשר לטענתה תספק למעלה מ -40% יותר כוח עיבוד ויחתוך במחצית את...
קרא עוד



 

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות