פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

ייתכן שהדרך ל-2 ננומטר לא תהיה משתלמת

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

paul penzes

פול פנזס

המהנדסים רואים אפשריות רבות ליצור טכנולוגיות תהליכי שבבים של 5, 3 ואפילו 2 ננמוטר, אבל חלקם לא בטוחים שיצליחו להוציא מהן יתרונות מסחריים אפילו ב- nm 5. הגידול במורכבות והעלות של ייצור שבבים יותר ויותר קטנים מוביל לפחיתת התשואה. קצבי הנתונים מגיעים לשיא ב-3 GHz במעבדים לסלולר, ויתרונות החשמל והשטח יצטמצמו ב-7 nm, אמר פול פונזס, מנהל הנדסה בכיר בצוות טכנולוגיות התכנון של קוואלקום בפאנל באירוע של קבוצת משתמשי סינופסיס בעמק הסיליקון.

הגדלת המהירות ב-16% ב-10 nm עשויה להיעצר ב-7 nm בגלל התנגדות בקווי מתכת. החיסכון בחשמל יקטן מ-30% ב-10 nm ל-10–25% ב-7 nm, והקיטון בשטחים עשוי לקטון מ-37% ב-10 nm ל-20–30% ב-7 nm.


במשך עשרות שנים תעשיית האלקטרוניקה התקדמה לפי מפת דרכים שקבע חוק מור, שלפיו מספר הטרנזיסטורים בשבב מוכפל בערך כל שנתיים. התוצאה הייתה קצב מהיר של מוצרים יותר ויותר קטנים, מהירים וזולים ממחשבים אישים ועד לסמארטפונים. "השטח עדיין קטן בשיעור דו-ספרתי חזק, אבל הגידול בעלויות הסמויות במסכות משמעו שהיתרונות בעלויות והשיפורים האחרים בפועל מתחילים להאט... לא ברור מה יישאר ב-5 nm, אמר פנזס, ורמז שצומתי 5-nm יהיו אולי רק הרחבות של 7 nm.

חברי הפנל מסמנוג וסינופסיס גרסו כי ישתמשו בגרסאות של טרנזיסטורי FinFET של היום עד לצומת של 5-nm כי מתחת לרוחב של בערך 3.5 nm, ה-FinFET ייתקלו בגבול קשיח.


המתכננים יצטרכו לעבור לערימה של כנראה שלושה ננו-תילים אופקיים דקים שנקראים לפעמים ננו-לוחות, אמר ויקטור מורוז, עמית ומומחה לטרנזיסטורים בסינופסיס. סמסונג מצידה הודיעה על תוכניות להשתמש בטרנזיסטור GAA לתהליך 4-nm שבכוונתה להתחיל לייצר עד 2020.

בצמתים עתידיים, הקטנת המרווחים תאט לסביבות 0.8x בכל דור, לדברי מורוז מסינופסיס. זה יאלץ את המתכננים להקטין את גובה התאים מכ-228 nm עם שני סנפירים ושש מסילות ב-7 nm ל-130–100 nm עם חמש מסילות וסנפיר אחד ב-3 ו-2 nm, הוסיף. "באמצעות טכניקות כאלה, נראה שהסיליקון יביא אותנו בביטחה עד ל-2 nm, ואחרי זה אולי נפנה לגרפן", סיכם.



עוד בתחום ייצור - FABS

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג ו-ARM ירחיבו את שיתוף הפעולה בפיתוח פתרונות HPC
"בניית מערכת אקולוגית עיצובית נרחבת ומובחנת היא חובה עבור לקוחות הייצור שלנו", אמר ריאן סנגיון לי, סגן נשיא צוות הייצור בסמסונג. "שיתוף...
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
TSMC החלה ב ייצור שבבי 7 ננומטר
TSMC תוציא טייפאאוט ליותר מ- 50 עיצובים לשבבים בטכנולוגית 7nm עד סוף 2018, אמר ווי. לדבריו, מעבדי AI, GPU ויישומים מטבעות קריפטורגפיים תופסים את...
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות