פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

וולנס השלימה גיוס של 60 מליון דולר

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
dror yerushalmi
 דרור ירושלמי מנכ"ל וולנס צילום:יחס"צ

חברת השבבים וולנס מהוד השרון המפתחת את טכנולוגית התקשורת המהירה  HDBaseT הודיעה כי הצליחה להשלים סבב גיוס בסך 60 מליון דולר אשר ישמשו אותה בעיקר כדי להחדיר את טכנולוגית HDBaseT שלה לשוק הרכבים.

סבב הגיוס הובל ע"י חברת Israel Growth Partners (IGP) המנוהלת ע"י חיים שני ומשה ליכטמן וכוללת את החברות דלפי(Delphi) סמסונג אלקטרוניקס , מדיהטק והקרנות Catalyst Fund, Goldman Sachs בנוסף למשקיעים הקיימים.

הגיוס הגדול יאפשר לוולנס לזרז את כניסתה לשווקים חדשים , לפתח מוצרים חדישים המותאמים לדרישות השוק ולתמוך בלקוחות קיימים.




עוד בתחום שבבים

כתבות נוספות בתחום

שבבים
IVC-מיתר: האקזיטים ב-2018 הסתכמו ב-12.6 מיליארד דולר בהם ארבע עסקאות מעל מיליארד דולר
בניכוי ארבעת העסקאות הגדולות הסתכם סך האקזיטים בשנת 2018 ב- 4.5 מיליארד דולר  – הסכום הנמוך ביותר מאז 2014 *...
קרא עוד
‫שבבים‬
בלעדי: הישראלי ג'וני סרוג'י מועמד לתפקיד מנכ"ל אינטל העולמית
כיום משמש סרוג'י כסמנכ"ל האחראי על כל פיתוח השבבים של חברת אפל ונחשב לישראלי הבכיר ביותר בתעשיית השבבים...
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות