פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

וולנס השלימה גיוס של 60 מליון דולר

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
dror yerushalmi
 דרור ירושלמי מנכ"ל וולנס צילום:יחס"צ

חברת השבבים וולנס מהוד השרון המפתחת את טכנולוגית התקשורת המהירה  HDBaseT הודיעה כי הצליחה להשלים סבב גיוס בסך 60 מליון דולר אשר ישמשו אותה בעיקר כדי להחדיר את טכנולוגית HDBaseT שלה לשוק הרכבים.

סבב הגיוס הובל ע"י חברת Israel Growth Partners (IGP) המנוהלת ע"י חיים שני ומשה ליכטמן וכוללת את החברות דלפי(Delphi) סמסונג אלקטרוניקס , מדיהטק והקרנות Catalyst Fund, Goldman Sachs בנוסף למשקיעים הקיימים.

הגיוס הגדול יאפשר לוולנס לזרז את כניסתה לשווקים חדשים , לפתח מוצרים חדישים המותאמים לדרישות השוק ולתמוך בלקוחות קיימים.




עוד בתחום שבבים

כתבות נוספות בתחום

שבבים
SAM Seamless Network השלימה סבב גיוס ראשון של 12 מ' בהובלת אינטל קפיטל
בין המשקיעים בסבב הנוכחי Intel Capital, ‏NightDragon ו-ADT דייב דה וולט, לשעבר מנכ"ל מק'אפי, מונה ליו"ר הדירקטוריון
קרא עוד
‫שבבים‬
ארה"ב תטיל ב-2019 מכסים כבדים על יבוא שבבים מסין ומשאר העולם
כמו כן היא עלולה גם להטיל סנקציות על כל מי שיסחור עם חברות סיניות שייחשדו בגניבת קניין רוחני
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות