• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של חוות שרתי בינה מלאכותית

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI

    מומחה מ-Qarakal Quantum מסביר לשגריר נגויין קי סון על היישומים האפשריים של הטכנולוגיה. קרדיט: צילום VNA/VNS, Thanh Bình.

    וייטנאם וישראל בוחנות שיתוף פעולה בתחום המחשוב הקוונטי

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של חוות שרתי בינה מלאכותית

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI

    מומחה מ-Qarakal Quantum מסביר לשגריר נגויין קי סון על היישומים האפשריים של הטכנולוגיה. קרדיט: צילום VNA/VNS, Thanh Bình.

    וייטנאם וישראל בוחנות שיתוף פעולה בתחום המחשוב הקוונטי

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות הודעות לעיתונות מודל עבודה חדשני ASIC ל- COT – המיטב משני העולמות

מודל עבודה חדשני ASIC ל- COT – המיטב משני העולמות

מאת רחלי אפלויג
08 ספטמבר 2011
in הודעות לעיתונות
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כל חברת fabless מתמודדת בשלב כלשהו עם השאלה הנצחית – איך לגשת לשלב הייצור בצורה הזולה, היעילה, והאיכותית ביותר? האם להשתמש בספק ASIC חיצוני, או לעבוד באופן עצמאי מול ספקים – במודל  COT – Customer Owned Tooling? ואולי יש דרך ביניים, בה ניתן לשלב את שתי האופציות – בהתאם לגידול העסקי, לכמות השבבים, ולשלב בו נמצאת החברה?

אנחנו גילנו בדלתא שחברות רוצות לעבוד במודל COT אבל נאלצות להתחיל במודל ASIC – וזאת עקב מחזור החיים והאילוצים הנורמאלים של כל חברה. לצורך כך בנינו מודל עבודה גמיש שמאפשר ללקוחות להתחיל במודל ASIC ולעבור למודל COT – או כפי שאנחנו קוראים לתכנית -ASIC 2 COT.

מודל ASIC – מחיר לעומת איכות

על פי ניסיוננו כספקי ASIC לחברות מגוונות ברחבי העולם  (ובשנים האחרונות, עבור מספר חברות ישראליות), אין ספק שישנם יתרונות מובהקים לפתרון turnkey. דרך זו מאפשרת הגעה מהירה יותר לשוק תוך ניצול הקשרים העסקיים והניסיון הרב והעשיר של ספק ה-ASIC, והימנעות מהצורך להשקיע משאבים ניהוליים בלוגיסטיקה, לוחות זמנים, ניהול מספר רב של ספקים ותיאום ביניהם, ובאנשי מקצוע שמכירים את תחום היצור בצורה טובה.

חברת ה-fabless הישראלית הטיפוסית שמגיעה לשלב זה, שולחת RFQ לקבוצה גדולה של ספקי ASIC כדי לבדוק את השוק ולקבל הצעות מחיר. בהתחשב בשלב המוקדם של החברה, בה ההכנסות עדיין קטנות, זה לא מפתיע שהמחיר הוא הפרמטר החשוב ביותר בקבלת ההחלטה. במקרים רבים החברה תבחר את אחת ההצעות הזולות ביותר, שמגיעה לרוב מספק ASIC במזרח הרחוק, ממדינה כמו הודו או סין.

האם יש הבדל באמת, בין ספקי ASIC שונים, כשכולם עובדים עם אותו fab? ההבדל הוא בפרטים. אלו שאינם תמיד בולטים לעין, לפחות לא על הנייר. הבעיות מתגלות לרוב בשלב האריזה (packaging), בה מגלים שמחיר נמוך מתבטא באריזה באיכות נמוכה שלפעמים מתפרקת בקלות. הבדל נוסף בא לידי ביטוי בשלב הבדיקות. בישראל רוב השבבים והמערכות מתקדמים מאוד מבחינה טכנולוגית. בלתי אפשרי לבדוק מערכות כאלו עם ציוד בדיקות בן 20 שנה, שבו משתמשים חלק מהספקים במזרח. לא משנה באיזה ספק ASIC בוחרים, עלות  ה-testing מבוססת על זמן בדיקה. כך שברור שתהליך בדיקה של שניות בודדות עבור כל רכיב שונה מהותית מתהליך בדיקה של עשרות שניות, הנעשה על ידי טסטרים מתקדמים שמתחברים לכל פין, בודקים צריכת זרם, סיגנלים של RF, או כל פונקציונליות אחרת. אחד הלקוחות הגיע אלינו לאחר ניסיון מר עם ספק ASIC בו הוא היה צריף לאסוף מערכות רבות שסופקו ללקוחות ולחזור על כל שלב ה-testing.

נושא נוסף חשוב הוא העלויות הנסתרות. כפי שאפשר לנחש מהשם, שמטבען מגלים אותם בשלבים מתקדמים של התהליך. בשלבי היצור המוקדמים של כל שבב, שאנו מכנים ramp to production, ישנן מחלות ילדות רבות שיש להתמודד איתן. אין למחלות אלו קשר לאיכות המהנדסים — זו פשוט דרכו של עולם. אם הבדיקות אינן איכותיות ומקצועיות, חברות מוצאות את עצמן שולחות מהנדסים בסבבים לתקופה של שבועות וחודשים כדי ללוות ספקים שונים ולפתור בעיות. זה אחד הנושאים שאנחנו שמים עליהם דגש מירבי. בדלתא ישנה מחלקה שלמה של failure analysis שעובדת עם צוותים שונים – רק כדי לזהות את מקור התקלה, לאבחן אם היא קשורה ל-wafer או ל- package – ולוודא שאפשר להביא את ה- yield למקסימום כבר בשלבים המוקדמים של ה-production.

ולסיכום – למרות שהמחיר תמיד ישאר הפרמטר המרכזי בבחירת ספק turnkey, יש חשיבות רבה לאיכות, שיש לה ביטוי כספי ישיר.

מודל COT

במודל ה-COT, חברת ה-fabless מנהלת בעצמה את כל תהליך היצור  עם ספקים שונים – משלב ה-wafer foundry דרך שלב האריזה, הבדיקות, הלוגיסטיקה, ולבסוף גם ה- yield עצמו. החברה עצמה אחראית לפתרון תקלות בתהליך היצור, לבקרת איכות תמידית, ולניהול התהליך כולו.

מודל עבודה זה דורש מיומנות מקצועית בתהליכי היצור וכן גם זמן ניהולי לטובת לוגיסטיקה, ניתוח עלויות וסיכונים. אך לצד הסיכונים, אין ספק שעבודה במודל COT יכולה לחסוך כסף רב כשמדובר בהיקפי ייצור גדולים.

ASIC to COT – יתרונות לחברות ישראליות

בדלתא, הגענו למסקנה שחלק מהתפקיד שלנו בתור נותני שירות הוא לעזור לחברות fabless גם לעשות את המעבר מעבודה אתנו כספק ASIC, למודל עבודה עצמאי.

הפתרון שאנחנו מציעים, ASIC to COT – מאפשר ללקוח להתחיל לעבוד במודל עבודה של turnky ולעבור בהדרגתיות למודל COT . המעבר כולל את מנגנון העברת הידע והכלים שבהם אנחנו משתמשים עם הספקים ללקוח שלנו – כך שהוא יכול לנצל את התשתית הייצורית שבנינו עבורו ולהתחיל לעבוד ישירות מול ספקים ולחסוך בעלויות.

אנו עובדים עם מספר חברות במודל ה- ASIC 2 COT. המודל הייחודי מעניק יתרונות רבים:

●        הורדת סיכונים משמעותית בשלבים הראשונים של היציאה לשוק

●        הורדת מחירים משמעותית בשלבי ייצור מתקדמים יותר

●        בידול באיכות ובמחיר מול מתחרים

●        בניית תהליך ייצורי המשלב את המיטב משני העולמות – התמודדות עם האילוצים היום (ASIC) והתפתחות לתהליך אופטימלי בעתיד (COT).

אודות דלתא

דלתא מיקרו-אלקטרוניקה (asic.madebydelta.com) פועלת מדנמרק ונמצאת בשוק האירופי מעל 25 שנה כספקית שירותי ASIC לתעשיית השבבים וחברות fabless . דלתא מעניקה מגוון רחב של שירותים, הכוללים תכנון שבבים ואריזות, פיתוח בדיקות wafers ורכיבים, failure analysis, qualification tests,וכן שירותי ייצור ותפעול מלאים של כל שרשרת האספקה  (supply chain management).

לפרטים על ASIC to COT , שלחו מייל לשרון אקלר sak@delta.dk

 

רחלי אפלויג

רחלי אפלויג

נוספים מאמרים

a0e16c55-cb32-4b7b-a29a-9083c36ee978
הודעות לעיתונות

Andes Technology: Doing More – and Feeling Good – with your CPU IP

CEVA_official_logo
הודעות לעיתונות

Inuitive Selects CEVA-XM4 Intelligent Vision DSP for Next Generation 3D Computer Vision SoC

הודעות לעיתונות

קיידנס ואינטל משתפות פעולה בתמיכה בטכנולוגיית התהליך 14nm Tri-Gate

הודעות לעיתונות

טאואר-ג'אז מודיעה על פלטפורמת 700 וולט חדשנית ופורצת דרך

Next Post
mellanox

דוד ברזילי מונה לסמנכ"ל שיווק במלאנוקס

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר…
  • דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של…
  • היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI
  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס