פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראלחדשות תעשיית השבבים בישראל
טכנולוגיות ירוקות‬
חברת סולאראדג' מדווחת – למעלה ממיליון יחידות מיצוי הספק נמכרו ברחבי העולם
החברה שייסדה את השוק העולמי למיצוי הספק סולארי ומובילה אותו ממשיכה לצמוח
קרא עוד
שבבים
מלאנוקס חנכה מרכז פיתוח חדש ביקנעם
איל וולדמן, יו"ר נשיא ומנכ"ל מלאנוקס. "התחלנו את החברה מצוות של 9 עובדים במשרד ביקנעם בגודל של 180 מ"ר. היום, מלאנוקס מונה קרוב ל- 1000 עובדים ...
קרא עוד
שבבים
אלווריון מדווחת על תוצאות הרבעון הראשון 2012 * הפסד של 5.4 מיליון דולר, הפרידה את חטיבת ה-WIMAX לקראת מכירתה
חזי לפיד, נשיא ומנכ"ל אלווריון: "אנו מרוצים מהצמיחה בהכנסות, המגולמות ממוצרים עבור תדרים בלתי-מורשים, שרכשנו בעסקת ווייביון."
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
לינלי גרופ: הנתח של סיוה בשוק הרישיונות למעבדי אותות דיגיטליים גדל ל-90%
זאת לעומת 80% ב-2009; חברת המחקר האמריקאית צופה כי הביקוש לטכנולוגיה של סיוה יגדל בשל הדרישה הגוברת למעבדי אותות מבוססי תוכנה
קרא עוד
צב"ד‬
מערכות המדידה המשולבות של נובה נבחרו על ידי יצרן זכרונות מוביל
מדובר בזכייה בשלב הבא של הטכנולוגיה - 10 ננומטר, אצל לקוח אסטרטגי קיים שהוא אחד מ-3 השחקנים העולמיים שמייצרים זכרונות DRAM ו-NAND
קרא עוד
שבבים
סיאנו תגייס 30 מיליון דולר ממשקיעיה וממשקיעים חדשים
סיאנו הישראלית היא הספקית הגדולה של שבבים להעברת שידורי טלוויזיה למכשירים ניידים בסין ובאמריקה הלטינית והחלה בחדירה משמעותית לשוק...
קרא עוד
תוכנות משובצות‬
רובוט מלצר שפותח על ידי תלמידי חטיבת הביניים בהדרכת חוקרי הטכניון – זכה בתחרות בינלאומית בתואר "הרובוט הרגלי הטוב ביותר"
בתחרות שהתקיימה בארה"ב זכה הרובוט אד, בפרס מיוחד – "הרובוט הרגלי הטוב ביותר" וגם קיבל "טיפ" שמן במיוחד – 1000 דולר
קרא עוד
שבבים
איזיצ'יפ דיווחה על תוצאות טובות ברבעון הראשון 2012 - המודל העסקי ממשיך לקיים את הציפיות.
רמי רוזן, מנהל מחקר ואנליסט טכנולוגיה וטלקום בחברת הראל פיננסים אומר כי בהראל מאמינים במודל העסקי של איזיצ'יפ לטווח הארוך וממליצים לנצל...
קרא עוד
IPs וזכרונות
EMC תרכוש את חברת הסטארט-אפ הישראלית XtremIO. תמורת 450 מיליון דולרים. מרכז הפיתוח ישאר בארץ
זוהי רכישתה השביעית של EMC בישראל והיא מעסיקה בארץ כאלף עובדי פיתוח עוד לפני הרכישה החדשה
קרא עוד
שבבים
כי מפולין תצא תורת ה- IP CORES
ראיון עם נשיא חברת Digital Core Design שהתקיים בביתן חברת KAL Silicon בכנס ChipEx2012
קרא עוד
צבאי / בטחוני‬
אורביט זכתה בהזמנה לפרויקט של סוכנות החלל הרוסית
החברה זכתה בחוזה שני גדול בהיקף של כ- 5.6 מיליון שקלים לאספקת מערכות עקיבה ותקשורת לוויינים לתחנות תצפית קרקעיות לסוכנות החלל הרוסית
קרא עוד
צב"ד‬
ענקית אלקטרוניקה אמריקאית ביצעה הזמנת המשך בהיקף של 5 מיליון דולר למערכות בדיקת השבבים של קמטק
רועי פורת, מנכ"ל קמטק: "מעמדנו המוביל בשווקי מערכות הבדיקה והמדידה בא שוב לידי ביטוי בהזמנה זו ואנו רואים בה סוג של הצבעת אמון."
קרא עוד
שבבים
סרגון מרחיבה את פעילותה בארה"ב
הפתרונות של סרגון, יאפשרו לראשונה, שירותי אינטרנט בפס רחב בקצבים גבוהים ל-15 מחוזות בפלורידה
קרא עוד
שבבים
"כלכליסט": אירוסקאוט מרחובות צפויה להימכר ב-240 מיליון דולר
לא פורסמה זהותה של הרוכשת אלא רק נמסר כי מדובר בחברה בינלאומית מתחום השירותים והתשתיות
קרא עוד
שבבים
זו היתה שנה של הצלחות, אך לפנינו שלושה אתגרים גדולים
דברי הפתיחה של שלמה גרדמן, מנכ"ל איי אס ג'י ויו"ר כללי של ChipEx2012
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
סיוה מנמיכה תחזיות ל-2012 בעקבות הקשיים בנוקיה: צופה לסיים את השנה עם רווח נקי מתואם של כ-22 מיליון דולר על הכנסות של כ-60 מיליון דולר
מספר המכשירים מבוססי סיוה צפוי לגדול מכמיליארד היום לכ-1.7 מיליארד בעוד 3 שנים;   עקפה את התחזיות ברבעון הראשון עם רווח נקי של 5.9 מיליון...
קרא עוד
צב"ד‬
נובה מדווחת על הכנסות של 22.6 מיליון דולר ורווח נקי של 2.7 מיליון
גבי זליגסון, נשיא ומנכ"ל נובה: "העלייה שראינו לאחרונה בצבר ההזמנות, המשיכה לתוך הרבעון הראשון, ומשתקפת בהיקף הכנסות בחלק הגבוה של התחזיות"
קרא עוד
שבבים
מנכ"ל DSPG עופר אליקים: תוצאות הרבעון טובות יותר מתחזיותינו
עם זאת, ההכנסות ממכירת שבבי VoIP לשוק המשרדי הגיעו לשיא ובמהלך הרבעון הודיעו שלושה לקוחות על השקת משפחות מוצרים חדשות בתחום טלפוניית ה-VoIP
קרא עוד
שבבים
יוסי זמרי, מומחה בניהול גופי פיתוח ופרויקטים: שמח לראות כי חברות בתעשיית המיקרואלקטרוניקה מתחילות להכיר בחשיבות ניהול פרויקטים להצלחת החברה
זמרי ישתתף בפאנל המרכזי שיעסוק בניהול פרויקטים בכנס ChipEx2012 שיתקיים ביום רביעי במרכז הכנסים הילטון בת"א
קרא עוד
שבבים
EMC במו"מ לרכישת XtremIO הישראלית תמורת מאות מיליוני דולרים
חברת הסטארט-אפ הישראלית מפתחת מערכות אחסון המבוססות על טכנולוגיית זיכרון מסוג פלאש, המאפשרות לנצל את טכנולוגיית ה-SSD באופן מיטבי, לטובת...
קרא עוד
שבבים
טרה פלופ על שבב אחד, בדרך למחשבי אקזהפלופ - MIC – Many Integated Core Architecture, הארכיטקטורה החדשה של אינטל
כך מתאר היינץ באסט - המנהל המקצועי של כנס התוכנה השנתי של אינטל שיתקיים בהרצליה ביוני ע"י מאגרי תוכנה, ויועץ הנדסי בכיר בחטיבת מפתחי...
קרא עוד
שבבים
השנה תכננו כנס שמתאים לכל אחד. כך אומר לChiportal יו"ר כנס ChipEx2012
בראיון מיוחד לקראת  ChipEx2012  סיפר שלמה גרדמן, יו"ר משותף של כנס ChipEx2012 על השינויים והחידושים המרכזיים ב-ChipEx השנה
קרא עוד
שבבים
המדען הראשי במשרד התמ"ת: כל שקל שמושקע במו"פ תורם למשק תרומה ישירה של עד פי 10
חסון יהיה אורח כנס ChipEx2012  ויפתח את מושב המליאה של הכנס
קרא עוד
שבבים
לראשונה בישראל: רובוט חדשני ישתתף בכנס התעשיה ChipEx2012
לראשונה בישראל ישתתף בכנס טכנולוגי רובוט חדשני שפותח בישראל כחלק מפרויקט FIRST  .
קרא עוד
‫יצור(‪(FABs‬‬
טאואר-ג'אז מרחיבה פעילותה באמריקה הלטינית
טאואר-ג'אז מודיעה על זמינות פלטפורמת CIS במתקני ייצור נוספים של החברה ומודיעה על פתיחת נציגות בדרום אמריקה לתמיכה בפעילויות קיימות...
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

Chiportal Channel

www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
כל החדשות
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות