 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
מאמרים פופולרייםחם בפורומים
|
  
רכיביםGSA מדווחת על זינוק בהשקעות הון סיכון בענף השבבים באפריל שמונה חברות גייסו 194.2 מיליון דולר בחודש זה. מבחינת הסכומים מדובר בזינוק של פי 10 לעומת מארס קרא עוד 
יצור ((FABsאפלייד מטיריאלס, ענקית הציוד לתעשיית השבבים, ברבעון שני חזק עדכוני תחזית המכירות נטו לקצה העליון של טווח התחזיות שניתנו ביום האנליסטים בסוף מרץ, 9.1-9.5 מיליארד דולר ו- EPS Non-GAAP בקצה העליון 0.85-0.95 קרא עוד 
שבביםהכנסות מארוול צמחו ל-796 מיליון דולר: מחלקת לראשונה בתולדות החברה דיבידנדים לבעלי המניות הכנסות הרבעון הראשון צמחו ב-7% לעומת הרבעון הקודם (רבעון רביעי של השנה הפיסקאלית 2012 * הרווח הנקי טיפס ל- 139 מיליון דולר, או 23 סנטים למניה,... קרא עוד 
יצור ((FABsטאואר-ג'אז מדווחת על תוצאות הרבעון הראשון לשנת 2012: מכירות של 168 מיליון דולר, צמיחה של 39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד ראסל אלוואנגר, מנכ"ל טאואר-ג'אז, אמר: "אנו מרוצים מהרבעון הראשון של שנת 2012, בו רשמנו עלייה במכירות של כ-40% בהשוואה לרבעון המקביל בשנה שעברה ... קרא עוד 
שבביםרגע לפני השלמת המיזוג עם אוויה, רדויז'ן מדווחת על הפסד, אבל פחות מהצפוי ברבעון הראשון של 2012 החברה מדווחת על הכנסות של 17.4 מיליון דולר, הפסד נקי במונחי GAAP כ-36 סנט למניה בדילול מלא. במונחי non-GAAP הפסד נקי כ-29 סנט למניה בדילול מלא. השלמת... קרא עוד 
טכנולוגיות ירוקותהסטארט-אפ פנורמיק פאואר מכריז על זמינות מסחרית של הפלטפורמה לניהול החשמל בבניין החברה, שנוסדה ע"י ד"ר דוד אלמגור ועדי שמיר, גייסה עד כה כ-7 מיליון דולר. את סבב הגיוס האחרון (4.5 מיליון דולר באפריל 2011), הובילו הקרנות גריילוק... קרא עוד 
שבביםפורום החממות הטכנולוגיות: "הצבת תקרה להחזרת מענקים תדרוש מהמדען הראשי להיערך להגדלת תקציב התמיכה בחברות" איל ליפשיץ, יו"ר פורום החממות הטכנולוגיות: "התקרה להחזרת מענקים תשפר את יכולת ההיי טק הישראלי להתחרות בתעשייה הגלובלית" קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAלארי הודפול, סגן נשיא MIPS מיוחד ל Chiportal: הדור החדש של ליבות המעבדים שלנו מהר יותר מכל מה שקיים בשוק כולל ARM חב' MIPS בחרה להציג בישראל לראשונה בעולם את דור ליבות המעבדים החדש שפותח בMIPS - תחת השם Aptiv קרא עוד 
יצור ((FABsSEMI: מכירות פרוסות השבבים השתפרו ברבעון הראשון "הרבעון הראשון נוטה להיות תקופה חלשה בכל הקשור לנפחי סיליקון, אף כי מדובר בנתון חיובי לפיו המכירות הרבעוניות השתפרו בהשוואה לרבעון... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAטאואר-ג'אז מודיעה על קבלת מסגרת אשראי של עד 50 מיליון דולר מ-GE Capital ביפן ההלוואות, באם תילקחנה, תישאנה ריבית של ליבור + 2.6% לפירעון ב-2015 קרא עוד 
יצור ((FABsתערוכת ChipEx, בה אנו משתתפים בפעם הרביעית מוצלחת מאד עבור גלובל יוניצ'יפ כך אומרים ג'ן-טאי הסו ואריק גאן מחברת יוניצ'יפ קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDASMIC הסינית השתמשה בטכנולוגיית Encounter של קיידנס בתהליך הייצור ב-40 ננומטר השימוש בזרימת RTL-to-GDSII דלת ההספק והאינטראופרטיבית המבוססת על פורמט ה-CPF של קיידנס מאפשר לצוותי התכנון לקצר את ה-time-to-volume עבור תכנונים... קרא עוד 
וזכרונות IPsדיווח: מיקרון זכתה בבלעדיות לניהול מו"מ לרכישת אלפידה מיקרון מציעה 2.5 מיליארד דולר, אך החובות של אלפידה מסתכמים ב-5.5 מיליארד קרא עוד 
שבביםאבי חסון, המדען הראשי במשרד התמ"ת בנאום הפתיחה של כנס ChipEx2012: נמשיך לתמוך בתעשית השבבים כי יש לה ערך מוסף גבוה לישראל ישראל היא אחד הריכוזים הגדולים בעולם של חברות בתחום השבבים ויש לנו במה להתגאות קרא עוד 
יצור ((FABsTSMC דוחפת את Cortex A9 של ARM ב-28 ננומטר ל-3.1 גיגהרץ TSMC מסרה כי הישג זה מדגים את העובדה שתהליך 28-nm HPM מוכן לשימוש לצור ייצור מגוון רחב של מעבדים למחשבים ניידים, מוצרי צריכה ובשרתים לארגונים ... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAChipEx2012 - למעלה מ1,000 אנשי התעשיה נטלו חלק בכנס השנתי של תעשיית המיקרואלקטרוניקה למעלה מ-1,000 אורחים, מרצים, ומציגים מתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית והבינלאומית גדשו בשבוע שעבר את מרכז הכנסים של מלון הילטון ת"א כדי... קרא עוד 
רכיביםמיקרוצ'יפ רוכשת את SMSC תמורת 766 מיליון דולר לדברי אנליסטים, עם הרכישה של SMSC, תחשף מיקרוצ'יפ לשוק הכללי המשתנה במהירות והמאופיין במרווחים נמוכים, ממנו נמנעה עד כה קרא עוד 
שבביםשגריר יוון קיראקוס לוקאסיס בשיחה עם Chiportal: "החברות מיוון שהשתתפו ב- ChipEx בשנה שעברה היו כל כך מרוצות, וחזרו עם עוד חמש חברות" "יותר נציגים של חברות הייטק נמצאים כאן, הם פתוחים לשיתופי פעולה עם עמיתים בישראל" אומר השגריר קרא עוד 
שבביםג'ורג' גילדר גורו טכנולוגי בכנס בכירי ענף השבבים: חברות כמו אינטל וברודקום הן למעשה חברות ישראליות כי מכאן באה החדשנות שלהם גילדר ממליץ כיום להסתמך על כספי ההשקעות של ענקיות התעשיה ובהן אפל ואינטל ולא על קרנות הון הסיכון קרא עוד 
שבביםלמעלה מ-1,000 איש צפויים לקחת חלק ב- ChipEx2012- כנס התעשיה השנתי הגדול ביותר שיערך במרכז הכנסים של הילטון ת"א את מושב הפתיחה של הכנס יפתח מר אבי חסון, המדען הראשי במשרד התמ"ת האחראי על תמיכת הממשלה במו"פ תעשייתי, מיד אחריו יתקיים המושב המרכזי של... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAקיידנס מדווחת על גידול של 19% בהכנסות הרבעון הראשון לשנת 2012 ג'פ ריבאר, סמנכ"ל הכספים של קיידנס ציין כי "הביצועים התפעוליים ברבעון הראשון השנה מעניקים לנו ביטחון בהשגת היעדים ארוכי הטווח של החברה... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAIHS העלתה את תחזית המכירות של ענף השבבים לשנת 2012 ל-324.6 מיליארד דולר "צמיחת הכנסות ענף השבבים צפויה לגדול ב-2012 בהשוואה לשנה הקודמת כאשר הצרכנים מתחילים להאמין שההתאוששות הכלכלית הגלובלית היא אמיתית" אומר... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAחברה הודית הציגה לראשונה טלפון חכם מבוסס מעבד של אינטל. החברה ההודית לבה (Lava) החלה לשווק את Xolo X900, המכשיר הראשון שנושא את הכיתוב Intel Inside בשיתוף עם שתי מפעילות סלולר הודיות קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAבלעדי ל-Chiportal: כבר היום יש מספר יישומים לשבבים תלת ממדיים כך אומר איי ג'יי אינקורביה, סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס שיגיע לכנס ChipEx2012 קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAפרופ' ג'ובאני דה מיצ'לי, שישתתף בכנס ChipEx2012 בראיון ל-Chiportal: חברות הפאבלס יחפשו דרכים להגדלת הערך ויהפכו לחברות מערכות ג'ובני דה מיצ'לי הוא פרופסור ומנהל המכון להנדסת חשמל ומרכז המערכות המשולבות ב-EPF לוזאן, שווייץ. ישתתף בכנס ChipEx2012 וירצה גם בערב הבכירים קרא עוד
מערכות SOC עתידיות צפויות לכלול מאות מודולים. מרבית המודולים יהיו קנויים או ממוחזרים מפרויקטים קודמים (IP reuse), והאתגר העיקרי יתמקד בחיבור כל המודולים ויצירת תשתית לתקשורת יעילה ביניהם. בטכנולוגיות עתידיות, התקשורת בין המודולים על שבב עלולה להפוך צוואר הבקבוק העיקרי בביצועים ובהספק של ה-SOC כולו. עד כה פתרו את בעיית התקשורת ע"י שימוש ב-bus משותף או ע"י יצירת ערוצי תקשורת יעודיים בין זוגות של מודולים. ה- bus המשותף כבר לא מספק את הדרישות הביצועים ההולכות וגדלות של SoCs מודרניים, מגביל את ביצועי המערכת בגלל קיבולו ההולך וגדל, ומעלה בצורה ניכרת את צריכת ההספק של השבב. הפתרונות היעודיים הם בדרך כלל יקרים ומסובכים, הן בגלל מאמץ התכנון המחודש מידי פעם והן בשל הצורך להתמודד עם מספר מודולים ההולך וגדל. יתרה מזאת, ההשהיה על קווי תקשורת גלובליים על שבב בטכנולוגיות מתקדמות, נעשית פי כמה יותר גדולה מהשהיית החישוב בתוך המודולים. כבר עכשיו תקשורת גלובלית על שבב לוקחת לעיתים כמה מחזורי שעון של המודולים, ובעיה זו הולכת ומחמירה. בעייה נוספת טמונה בריבוי שעונים, ובצורך בתקשורת מהירה בין אזורי שעון שונים הפועלים בתדרים שונים. לפיכך עולה צורך לפתח דור חדש של ארכיטקטורות תקשורת על שבב, שיאפשרו פיתוח מהיר ויעיל של SOC מסובכים ושיאפשרו ניצול יעיל של כוח החישוב הזמין וההולך וגדל של השבבים. קבוצת המחקר שלנו בטכניון מובילה מחקר של ארכיטקטורות תקשורת כאלה ל-SoCs עתידיים. אנו חוקרים ארכיטקטורת תקשורת המבוססת על רשת המורכבת מנתבים וערוצי תקשורת ביניהם. פרוטוקול התקשורת בין המודולים ישתנה לחלוטין, ותהיה הפרדה מוחלטת בין תפקידי חישוב (בתוך המודולים) לתפקידי תקשורת (בין המודולים). התקשורת תתבצע באמצעות חבילות שיעברו ברשת. הרשת תיתן מענה למגוון רחב של בעיות. הרשת תספק רמות שונות של Quality of Service לסוגים שונים של תקשורות, ותפתור בעיות סינכרוניזציה בתקשורת בין מודולים הנמצאים באזורי שעון שונים. קווי התקשורת יתנו מענה לבעיות ברמה הפיסית ,כמו רעש, גילוי ותיקון שגיאות תקשורת. הקווים יתוכננו למהירות מקסימלית ומינימום הספק. הנתבים יהיו קטנים ומהירים על מנת לחסוך שטח סיליקון ולהגדיל ביצועים. לדוגמה, מינימום שטח מושג ע"י הקטנת שטח חוצצים בנתבים, ניתוב wormhole , ומיפוי כתובות רשת שאינו מצריך טבלאות ניתוב גדולות ויקרות. תקשורת חבילות מאפשרת רמת אבסטרקציה יותר גבוהה. למשל אפשר לחסוך קווי תקשורת יקרים בין מודולים המחליפים ביניהם פסיקות לעיתים רחוקות ע"י קידוד הפסיקה כחבילה ושליחתה על תשתית הרשת הקיימת. באופן כללי רשתות עדיפות על פני bus וערוצים מיוחדים כי הן יותר מהירות, מאפשרות העברת תקשורות רבות במקביל, וכן הן מודולריות וניתנות בקלות להרחבה ולתמיכה במספר מודולים ההולך וגדל. רשתות על שבב פשוטות הרבה יותר מרשתות אחרות (כגון LAN) כי אין צורך לתמוך במגוון פרוטוקולים קיימים, אין בשבב שינויים דינמיים כמו חיבור או ניתוק מודולים, אין נפילת לינקים, וכל צרכי התקשורת ידועים מראש. הרשת עם הטופולוגיה שלה מתוכננת ומותאמת בזמן תכנון השבב לפי הצרכים, התעבורות וQuality of Service- היחודיים של ה-SOC המתוכנן. כל אלו הם מותרות שאינם קיימים בד"כ אצל מתכנני רשתות רגילות. לעומת זאת, רשתות על שבב כפופות לאילוצי מחיר אחרים, שעיקרם שטח הסיליקון שתופסת הרשת וההספק הנצרך בה. השימוש ברשתות על שבבים (NOC) מצריך מהפך מחשבתי ומתודולוגי: יש לארוז את התקשורות בצורת חבילות במקום שימוש בגישה למרחב זכרון או DMA, ויש לשנות את הגישה הארכיטקטונית. אבל השימוש ב-NOC תומך בקיצור time-to-market ובפישוט התכנון של SOC וכן ב-IP reuse. כמו כן, נדרש לפתח אלגוריתמים ותוכנות EDA שיסייעו לתכנן SOC המבוסס על NOC יעיל: התוכנה תוזן ברשימת המודולים ואפיוני התקשורות ביניהם, תייצר מיקום אידיאלי של המודולים על השבב וכן תייצר (אוטומטית) את הרשת—ממשקים למודולים, נתבים וערוצי תקשורת. לסיכום, רשתות על שבב נראות כפתרון מתבקש לבעיות תקשורת ואינטגרציה של SOC עתידיים, ובינתיים נדרש מחקר מעמיק במגוון תחומי רשתות ו-VLSI להשגת ביצועים ויעילות מקסימליים במינימום עלות כדי בסופו של דבר להפוך לחלק אינטגרלי מתהליך תכנון וייצור של Systems on a Chip . * המאמר נכתב בתקופת עבודתו של יבגני בולוטין על הדוקוטורט שלו בטכניון בהנחיית פרופסור רן גינוסר, ראש מרכז המחקר למערכות VLSI, הטכניון תגובות (1)
 |
הידיעות הנקראות ביותרChiportal Channel |
|||||||
הצג או הסתר תגובות
