 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
מאמרים פופולרייםחם בפורומים
|
  
רכיביםGSA מדווחת על זינוק בהשקעות הון סיכון בענף השבבים באפריל שמונה חברות גייסו 194.2 מיליון דולר בחודש זה. מבחינת הסכומים מדובר בזינוק של פי 10 לעומת מארס קרא עוד 
יצור ((FABsאפלייד מטיריאלס, ענקית הציוד לתעשיית השבבים, ברבעון שני חזק עדכוני תחזית המכירות נטו לקצה העליון של טווח התחזיות שניתנו ביום האנליסטים בסוף מרץ, 9.1-9.5 מיליארד דולר ו- EPS Non-GAAP בקצה העליון 0.85-0.95 קרא עוד 
שבביםהכנסות מארוול צמחו ל-796 מיליון דולר: מחלקת לראשונה בתולדות החברה דיבידנדים לבעלי המניות הכנסות הרבעון הראשון צמחו ב-7% לעומת הרבעון הקודם (רבעון רביעי של השנה הפיסקאלית 2012 * הרווח הנקי טיפס ל- 139 מיליון דולר, או 23 סנטים למניה,... קרא עוד 
יצור ((FABsטאואר-ג'אז מדווחת על תוצאות הרבעון הראשון לשנת 2012: מכירות של 168 מיליון דולר, צמיחה של 39% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד ראסל אלוואנגר, מנכ"ל טאואר-ג'אז, אמר: "אנו מרוצים מהרבעון הראשון של שנת 2012, בו רשמנו עלייה במכירות של כ-40% בהשוואה לרבעון המקביל בשנה שעברה ... קרא עוד 
שבביםרגע לפני השלמת המיזוג עם אוויה, רדויז'ן מדווחת על הפסד, אבל פחות מהצפוי ברבעון הראשון של 2012 החברה מדווחת על הכנסות של 17.4 מיליון דולר, הפסד נקי במונחי GAAP כ-36 סנט למניה בדילול מלא. במונחי non-GAAP הפסד נקי כ-29 סנט למניה בדילול מלא. השלמת... קרא עוד 
טכנולוגיות ירוקותהסטארט-אפ פנורמיק פאואר מכריז על זמינות מסחרית של הפלטפורמה לניהול החשמל בבניין החברה, שנוסדה ע"י ד"ר דוד אלמגור ועדי שמיר, גייסה עד כה כ-7 מיליון דולר. את סבב הגיוס האחרון (4.5 מיליון דולר באפריל 2011), הובילו הקרנות גריילוק... קרא עוד 
שבביםפורום החממות הטכנולוגיות: "הצבת תקרה להחזרת מענקים תדרוש מהמדען הראשי להיערך להגדלת תקציב התמיכה בחברות" איל ליפשיץ, יו"ר פורום החממות הטכנולוגיות: "התקרה להחזרת מענקים תשפר את יכולת ההיי טק הישראלי להתחרות בתעשייה הגלובלית" קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAלארי הודפול, סגן נשיא MIPS מיוחד ל Chiportal: הדור החדש של ליבות המעבדים שלנו מהר יותר מכל מה שקיים בשוק כולל ARM חב' MIPS בחרה להציג בישראל לראשונה בעולם את דור ליבות המעבדים החדש שפותח בMIPS - תחת השם Aptiv קרא עוד 
יצור ((FABsSEMI: מכירות פרוסות השבבים השתפרו ברבעון הראשון "הרבעון הראשון נוטה להיות תקופה חלשה בכל הקשור לנפחי סיליקון, אף כי מדובר בנתון חיובי לפיו המכירות הרבעוניות השתפרו בהשוואה לרבעון... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAטאואר-ג'אז מודיעה על קבלת מסגרת אשראי של עד 50 מיליון דולר מ-GE Capital ביפן ההלוואות, באם תילקחנה, תישאנה ריבית של ליבור + 2.6% לפירעון ב-2015 קרא עוד 
יצור ((FABsתערוכת ChipEx, בה אנו משתתפים בפעם הרביעית מוצלחת מאד עבור גלובל יוניצ'יפ כך אומרים ג'ן-טאי הסו ואריק גאן מחברת יוניצ'יפ קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDASMIC הסינית השתמשה בטכנולוגיית Encounter של קיידנס בתהליך הייצור ב-40 ננומטר השימוש בזרימת RTL-to-GDSII דלת ההספק והאינטראופרטיבית המבוססת על פורמט ה-CPF של קיידנס מאפשר לצוותי התכנון לקצר את ה-time-to-volume עבור תכנונים... קרא עוד 
וזכרונות IPsדיווח: מיקרון זכתה בבלעדיות לניהול מו"מ לרכישת אלפידה מיקרון מציעה 2.5 מיליארד דולר, אך החובות של אלפידה מסתכמים ב-5.5 מיליארד קרא עוד 
שבביםאבי חסון, המדען הראשי במשרד התמ"ת בנאום הפתיחה של כנס ChipEx2012: נמשיך לתמוך בתעשית השבבים כי יש לה ערך מוסף גבוה לישראל ישראל היא אחד הריכוזים הגדולים בעולם של חברות בתחום השבבים ויש לנו במה להתגאות קרא עוד 
יצור ((FABsTSMC דוחפת את Cortex A9 של ARM ב-28 ננומטר ל-3.1 גיגהרץ TSMC מסרה כי הישג זה מדגים את העובדה שתהליך 28-nm HPM מוכן לשימוש לצור ייצור מגוון רחב של מעבדים למחשבים ניידים, מוצרי צריכה ובשרתים לארגונים ... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAChipEx2012 - למעלה מ1,000 אנשי התעשיה נטלו חלק בכנס השנתי של תעשיית המיקרואלקטרוניקה למעלה מ-1,000 אורחים, מרצים, ומציגים מתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית והבינלאומית גדשו בשבוע שעבר את מרכז הכנסים של מלון הילטון ת"א כדי... קרא עוד 
רכיביםמיקרוצ'יפ רוכשת את SMSC תמורת 766 מיליון דולר לדברי אנליסטים, עם הרכישה של SMSC, תחשף מיקרוצ'יפ לשוק הכללי המשתנה במהירות והמאופיין במרווחים נמוכים, ממנו נמנעה עד כה קרא עוד 
שבביםשגריר יוון קיראקוס לוקאסיס בשיחה עם Chiportal: "החברות מיוון שהשתתפו ב- ChipEx בשנה שעברה היו כל כך מרוצות, וחזרו עם עוד חמש חברות" "יותר נציגים של חברות הייטק נמצאים כאן, הם פתוחים לשיתופי פעולה עם עמיתים בישראל" אומר השגריר קרא עוד 
שבביםג'ורג' גילדר גורו טכנולוגי בכנס בכירי ענף השבבים: חברות כמו אינטל וברודקום הן למעשה חברות ישראליות כי מכאן באה החדשנות שלהם גילדר ממליץ כיום להסתמך על כספי ההשקעות של ענקיות התעשיה ובהן אפל ואינטל ולא על קרנות הון הסיכון קרא עוד 
שבביםלמעלה מ-1,000 איש צפויים לקחת חלק ב- ChipEx2012- כנס התעשיה השנתי הגדול ביותר שיערך במרכז הכנסים של הילטון ת"א את מושב הפתיחה של הכנס יפתח מר אבי חסון, המדען הראשי במשרד התמ"ת האחראי על תמיכת הממשלה במו"פ תעשייתי, מיד אחריו יתקיים המושב המרכזי של... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAקיידנס מדווחת על גידול של 19% בהכנסות הרבעון הראשון לשנת 2012 ג'פ ריבאר, סמנכ"ל הכספים של קיידנס ציין כי "הביצועים התפעוליים ברבעון הראשון השנה מעניקים לנו ביטחון בהשגת היעדים ארוכי הטווח של החברה... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAIHS העלתה את תחזית המכירות של ענף השבבים לשנת 2012 ל-324.6 מיליארד דולר "צמיחת הכנסות ענף השבבים צפויה לגדול ב-2012 בהשוואה לשנה הקודמת כאשר הצרכנים מתחילים להאמין שההתאוששות הכלכלית הגלובלית היא אמיתית" אומר... קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAחברה הודית הציגה לראשונה טלפון חכם מבוסס מעבד של אינטל. החברה ההודית לבה (Lava) החלה לשווק את Xolo X900, המכשיר הראשון שנושא את הכיתוב Intel Inside בשיתוף עם שתי מפעילות סלולר הודיות קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAבלעדי ל-Chiportal: כבר היום יש מספר יישומים לשבבים תלת ממדיים כך אומר איי ג'יי אינקורביה, סגן נשיא למו"פ בחברת קיידנס שיגיע לכנס ChipEx2012 קרא עוד 
תכנון אלק' ((EDAפרופ' ג'ובאני דה מיצ'לי, שישתתף בכנס ChipEx2012 בראיון ל-Chiportal: חברות הפאבלס יחפשו דרכים להגדלת הערך ויהפכו לחברות מערכות ג'ובני דה מיצ'לי הוא פרופסור ומנהל המכון להנדסת חשמל ומרכז המערכות המשולבות ב-EPF לוזאן, שווייץ. ישתתף בכנס ChipEx2012 וירצה גם בערב הבכירים קרא עוד
 יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:• ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים • פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים • שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים • הרחבת שת"פים בנושא IP • סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם • שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS • פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים • מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים • רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי • התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים. ב2006 נתן האנליסט גרי סמית מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
גרף מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009 כיום, מספר רב של חברות EDA מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים עם יצרני סיליקון ואריזות וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת. פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- ) back-end של התכנון) גם יחד. מספר ספקי EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design . חברת Apache –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת Optimal ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של 100% על power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias). Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification) ב-2009. פתרון הfront end שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD, וכדומה. כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב (IC) package/module או ממשק לPCB [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF או [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה. מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA. בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט. תגובות (0)
 |
הידיעות הנקראות ביותרChiportal Channel |
|||||
הצג או הסתר תגובות
