פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

אייפון X של אפל מכיל רכיבים של אינטל וקוואלקום

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
IPHONE X
 

אפל ממשיכה להשתמש בתמהיל של מעבדי פס בסיס סלולרי מתוצרת קוואלקום ואינטל באייפון X. פירוק של המכשירים גם מראה שהחברה השתמשה בשילוב של טריקים חדשים וישנים כדי לארוז פונקציות בסמארטפון הדגל החדש שלה.
האייפון X הוא הטלפון הכי יקר שאפל ייצרה עד היום. נטען שיש לחברה בעיות בשרשרת האספקה שמאיימות על הדגם החדש, אבל אפל סירבה להגיב עד כה.
עלו דיווחים שאפל התחילה לתכנן מעבדי פס בסיס של קוואלקום מחוץ לטלפונים עבור הדור הבא שלה. אם זה נכון, הפעילות הזאת יכולה להקביל למעבר ההדרגתי של אפל משימוש בייצור השבבים אצל סמסונג לשבבים ממיקור כפול - TSMC וסמסונג - ועכשיו מעבר מלא ל-TSMC.
אפל ארזה שני לוחות מעגלים מודפסים דמויי מצע בתוך הטלפון, לפי פירוק של דגם עם פס בסיס של אינטל שנעשה ב-TechInsights. במצעים עם הצפיפות הגבוהה נעשה שימוש במוליכים וחיבורי מיקרוביה ברוחב של 10 עד15 מיקרומטר כדי לחבר את שני הלוחות. הטכניקה עוזרת לשמור על רוחב טלפון של 7.7 מ"מ.
בפירוק של דגם עם פס בסיס של קוואלקום על ידי iFixit מתארים את הלוחות כשני חצאים מקופלים ומולחמים ביחד "והלוח עם הערימה הכפולה הראשון שראינו באייפון מאז האייפון הראשון".
הגודל של כריך הלוחות הוא 135% מגודל הלוח הלוגי של האייפון 8 פלוס, העריכו ב-iFixit.
"הצפיפות של החיבורים והרכיבים חסרת תקדים", נאמר. "אחד לאחד, אפילו ב-Apple Watch יש יותר לוח חשוף... החיסרון של התכנון החכם הזה הוא שתיקונים ברמת הלוח יהיה מאוד קשים - כמעט בלתי אפשריים במקרים מסוימים".
בכל הפירוקים הקודמים שעשו לסמארטפונים ומוצרים אחרים, ב-TechInsights לא ראו את מה שהם מכנים גישת הלוחות של רמת המצע שאפל נקטה באיפון X. "המומחים ציפו [לראות את טכניקת הלוחות הזאת] בשנה הבאה בגלקסי S9", אמר דניאל יאנג, אנליסט בכיר ב-TechInsights.
א. ג'ן ורדאמאן, מומחית לאריזה ב-TechSearch International, אמרה שהיא ציפתה לראות טכניקות לוחות חדשניות באייפון X. היא אמרה שתופתע אם הטכניקות תרמו לעיכובים שמאיימים על המכשיר. "תכנון הלוחות נעשה בדרך כלל בשלב מוקדם", אמרה.



עוד בתחום שבבים

כתבות נוספות בתחום

‫שבבים‬
סמסונג תהיה הראשונה לשלב מודם 5G בתוך השבב הראשי של הטלפונים
סמסונג תהיה הראשונה להשיק מערכת על שבב שתכיל מודם 5G כחלק אינטגרלי לפני סוף 2019, כך שהוא ישולב כבר בתחילת 2020...
קרא עוד
‫שבבים‬
38 מתוך 124 המיליארדרים החדשים בסין הם מתעשיית השבבים
לאחרונה נפתחה בסין בורסת הייטק. ערך חברות השבבים הרקיע שחקים, כל 25 המניות הוכפלו ובהם שמונה חברות שבבים...
קרא עוד



תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות