פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

שבבי תהליכי SiP ו-AiP יצברו תנופה ליישומי דור 5 ב-2020

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

 

5gwifi1
 

מערכות במארז (SiP) ייצברו תנופת צמיחה משמעותית ב-2020 כי הן יהיו מאוד נחוצות כדי לעבד התקני קישוריות אלחוטית כולל מודולי קצה קדמי של RF, מודולי אנטנות ומגברי הספק ליישומי דור 5. ו-ASE Technology Holding ו-TSMC ערוכות להמשך הפיתוח של SiP וטכנולוגיות אריזה מתקדמות אחרות, כמו AiP (אנטנה במארז) ליישומי mmWave.


ASE Technology, שהיא עכשיו מובילה במגזר ה-SiP המבוסס על מצע, צפויה לזכות בקלות בהזמנות ל-SiP בשביל ערכות שבבים דור 5 מלקוחות גדולים בכללם אפל, קוואלקום, וואווי/ הייסיליקון ומדיה-טק ב-2020 על ידי שילוב משאבי הקבוצה במו"פ, קיבולת ייצור, חומרים ורכש, לפי מקורות בענף.
היות שמשתמשים יותר ויותר ב-SiP גם כדי לעבד שבבים למכשירים לבישים כולל אוזניות TWS (סטריאו אלחוטי אמיתי) בהתאם לעיצובים היותר ויותר דקים שלהן, אמרו המקורות.

ASE Technology צפויה גם לזכות ברוב ההזמנות ל-SiP מיצרני המכשירים עם יחסי המחיר לביצועים הגבוהים יותר ותמיכת קיבולת טובה יותר.
TSMC ערוכה להתחיל את הייצור הכמותי של טכנולוגיית ה-3D SoIC שלה ב-2021, שבמובן הרחב היא סוג של SiP ברמת הפרוסה שמיועד להוריד את העלות של SoC שמיוצרים באמצעות צומתי תהליכים מתקדמים על ידי שילוב שבבים מגוונים שמיוצרים בצמתים שונים, כי רוב יצרני השבבים בקושי יכולים לשאת בהוצאות הגדולות של ייצור באמצעות צומתי תהליכים מתקדמים, ציינו המקורות. העלות המינימלית מתקרבת ל-300 מיליון דולר בייצור של 7nm ותינסק ל-500 מיליון דולר ב-5nm, המשיכו המקורות.

תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות