פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

סיוה משתפת פעולה עם ARM לפיתוח ליבת DSP לרשתות אלחוטיות

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני
CEVA
CEVA - טכנולוגיית השבבים שלה מותקנת בכ-100 מיליון מכשירים



סיוה ו-ARM ישתפו פעולה כדי לפתחDSP  של וקטורי נקודה צפה שנועד במיוחד לפתרוונות מתקדמים  של תשתית אלחוטית.  השבב, סיוה - XC4500   כולל סדרת הוראות ארכיטקטורה ייעודיות לתחנות בסיס base band-dedicated instruction set architecture (ISA), תאימות בתקני וקטורים לנקודה צפה של ה-IEEE המספקת ביצועים של 40 גיגהפלופ, תמיכה בריבוי ליבות, וארכיטקטורת מטמון מלאה וקוהרנטית. הליבות משתמשות ב-100 מיליוואט בלבד לעיבוד התנועה של תחנת בסיס בגודל של 2X2  פיקו תאים.

תכולת הליבה ניתנות לשמירה באופן מלא בעזרת מטמון נתונים מתקדם הכולל עקביות CASH בחומרה באמצעות תאימות ל-ARM's AMBA 4 ACE, והיא מגיעה גם עם סדרה של ספריות LTE eNodeB.
עוד בתחום IPS וזכרונות

כתבות נוספות בתחום

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
Lite-On מוכרת את עסקי ה-SSD לקיוקסיה תמורת 165 מיליון דולר
קיוקסיה הוא השם הסופי של חברת הזכרונות שהוקמה על בסיס החטיבה של טושיבה (ולא פנגיאה כפי שפורסם בתחילה)
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
מיקרון בונה מפעל בסינגפור
החברה גם ציינה ששוק הזיכרונות יהיה רגיל יחסית במחצית השנייה של 2019 אחרי היחלשות בביקוש במחצית הראשונה
קרא עוד
תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות