פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל
חדשות מתעשיית השבבים בישראל
עיקר החדשות
‫שבבים‬
אפל מגבירה הזמנות המעבדים לאייפון 11 מ-TSMC
הבקשה הזאת מצביעה גם על כך, שהמכירות של הדור הקודם של המכשירים, iPhone 10, לא היו מוצלחות דיין עבור אפל, ולכן הפעם הייתה זהירה פי כמה ביצירת...
קרא עוד
‫שבבים‬
2020 הולכת להיות השנה החשובה ביותר בהתפתחות השבבים להאצת הבינה המלאכותית
כך עולה מדברי אנליסטים ומומחים לתעשיה שסיכמו את המגמות בתחום הבינה המלאכותית לשנת 2020
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
3LC, מקודד הבלוטות' של הדור הבא, זמין עתה עבור מעבדי Tensilica HiFi של קיידנס
קיידנס הוציאה רישוי לקוד ייחוס מ- Fraunhofer IIS על מנת לאפשר זמינות של המקודד החדש מייד עם השקת תקן ה-LE Audio הראשוני.
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
התשובה לרכישת הבנה ע"י אינטל: אפל רכשה חברה המפתחת מעבד AI במכשירים משובצים זעירים
מתחקיר שערך אתר GeekWire עולה כי שווי העסקה היה כ- 200 מיליון דולר. ככל הנראה הכוונה היא לשלב את האלגוריתמים לזיהוי תמונות של החברה הנרכשת...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
היצרנים של מודולי זיכרון מחדשים מלאי
חברות מודולי זיכרון ביניהן Adata Technology, Transcend Information ו-Team Group צפויות ליהנות מעלייה במחירי המכירה הממוצעים של המוצרים שלהן וגידול ברווח ב-2020
קרא עוד
‫שבבים‬
דון באטלר,מנהל הקישוריות בפורד ל-CHIPORTAL: "אנו מעבירים תכנון שבבים לתוך החברה"
"בכלי הרכב הנבנים היום, הקישוריות ממלאת תפקיד מרכזי למעשה. בארה"ב בכל כלי הרכב שאנו מוכרים יש יחידת שליטה מרחוק"
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
דוח האקזיטים של IVC-ZAG: שנת 2019 היתה שנת שיא: 21.7 מילארד דולר אקזיטים ו- 8.3 מילארד דולר בגיוסי הון
לפי הדו"ח, הערך הכולל של האקזיטים (הן מיזוגים ורכישות והן הנפקות ראשוניות) הגיע ב-2019 ל-21.7 מיליארד דולר ב-138 עסקאות
קרא עוד
‫שבבים‬
IBM הכריזה ב-CES כי הצליחה להכפיל את "הנפח הקוונטי" מ-16 ל-32 תוך שנה אחת
למעלה מ-100 חברות וארגונים שותפים ברשת המחשוב הקוונטי של IBM על מנת לקדם מחשב קוונטי מעשי
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
ד"ר רפי ביסטריצר בכיר באפלייד זכה בפרס וולף לפיזיקה * "הופתעתי"
"סיימתי דוקטורט במכון ויצמן ועברתי אחר כך לעשות פוסט דוקטורט אצל פרופ' מקדונלד באוסטין טקסס. במסגרת המחקר פרסמנו מספר מאמרים על הגרפן הדו...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
דיווח מ-CES: ליסה סו: AMD היא כיום יצרנית המעבדים היחידה ב-7 ננומטר
מנכ"לית AMD ליסה סו הכריזה על כמה מוצרים חדשים בנאום מרכזי שאנליסטים אמרו שהיה החשוב ביותר של החברה מאז הנאום ב-2002 בקומדקס
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
אורקם משיקה לראשונה טכנולוגיות חדשות עבור אנשים עם לקויות בתערוכת ה-CES 2020
פרופ' אמנון שעשוע: "מאורע היסטורי עבור חברת אורקם ובשורה לאנשים עם לקויות שונות בכל רחבי העולם"
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
המונח IOT מקבל משמעות חדשה – Intelligence of things
  כך אמר סטיב קוניג, סגן נשיא למחקר של איגוד ה-CTA, מארגני תערוכת CES במפגש עיתונאים בו נסקרו המגמות העדכניות בתחום ההייטק.
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
ברודקום צופה התאוששות ענף השבבים
ברודקום אמרה שהיא מתכננת להפריד את עסקי האלחוט שלה -- שמוכרים שבבים המשלבים בלוטות', WiFi ו-GPS, ושבבי RF שמפרידים אותות סלולריים בסמארטפונים...
קרא עוד
‫שבבים‬
בלעדי: חברת השבבים סיקוונס רכשה את עובדי חברת סקיפיו
רכישת צוות הפיתוח של סקיפיו מהווה דריסת רגל ראשונה של החברה בישראל וצוות הפיתוח של סקיפיו המונה כיום קצת יותר מ-20 איש צפוי לשמש את...
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
הייסיליקון כבר לא יצרנית השבבים השבויה של וואווי
מסתבר שהייסיליקון פורשת את כנפיה בשקט, ומספקת שבבים בכמה תת מגזרים, מהלך שוואווי והייסיליקון לא אישרו בעבר
קרא עוד
‫שבבים‬
ענקיות הטכנולוגיה מקימות קבוצה חדשה שתתכנן תקן למכשירי בית מקושר
אמזון, אפל, גוגל ו-Zigbee Alliance מובילות פרויקט של בית מקושר על גבי IP כדי לפשט את הקישוריות בין היצרנים של מכשירי בית חכם
קרא עוד
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
SEMI: ההוצאה של סין על ציוד לייצור שבבים תגדל בשיעור דו ספרתי ב-2020
ההוצאה על ציוד לייצור שבבים בסין הגיעה לפי ההערכה ל-12.9 מיליארד דולר ב-2019 ותגדל ל-14.9 מיליארד דולר ב-2020, קרוב ל-25% מההוצאה הגלובלית במגזר,...
קרא עוד
‫שבבים‬
חוקר מסינגפור פיתח שבבי תקשורת קוונטיים המיועדים להצפנה חזקה
השבב, שרוחבו 3 עד 4 מ"מ בלבד, משתמש באלגוריתמי תקשורת קוונטיים ומספק רמת אבטחה גבוהה יותר מהתקנים הנוכחיים הודות להחלפת מפתחות קוונטית (QKD).
קרא עוד
‫שבבים‬
CES 2020:ב-7/12 תיפתח תערוכת הענק בהשתתפות עשרות חברות ישראליות
בין החברות הישראליות אשר ישתתפו בתערוכה: מובילאיי, אורקם, AdaSky, Innoviz, Arrive, DataGen, IronSource, WaterGen, Anagog, Takaro Tech, מכון היצוא ועוד
קרא עוד
‫שבבים‬
ARM מציעה למכירה את חטיבת הסביבה התפעולית המאובטחת
מדובר במיזם מפסיד ואשר גם לא משתלב בסדר העדיפויות של סופטבנק שרכשה את ARM
קרא עוד
‫שבבים‬
מת צ'ק פדל, שהיה ממפתחי המעבדים הראשונים למחשבים אישיים
המעבד שפיתח עלה רק 25 דולר, הביא את הטכנולוגיה הדיגיטלית לסוג חדש של התקנים צרכניים ושולבה במחשבי אפל וקומודור הראשונים * פוטר ממוטורולה...
קרא עוד
‫שבבים‬
אפל בונה על השוק הסיני
אפל מעמיקה את שיתוף הפעולה עם יצרני שרשרת האספקה בסין כדי לשלוט בעלויות, וכדי לקבל דריסת רגל טובה יותר בסין
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
ייצור חכם דורש הרבה מאמץ, אומר מנהל התפעול של ASE
ל-ASE יש כעת בסך הכל תשעה מפעלים ללא אורות שמפתחים אותם באופן מלא בתוך החברה וצוות שכולל 400 מהנדסים
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
תעשיית השבבים היתה בעלת הביצועים הגבוהים ביותר בעשור האחרון – זינוק ממוצע של 377%
כך עולה מסקירה לסיכום העשור שערכה רשת החדשות הכלכליות CNBC
קרא עוד


chip000001יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

•    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
•    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
•    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
•    הרחבת שת"פים בנושא IP
•    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
•    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
•    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
•    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
•    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
•    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.


ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:
  • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
  • SIP vs. SOC - צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
  • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
  • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
  • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

גרף
מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009


כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס - שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

תגובות (1)Add Comment
0
Mohit Singhal
יולי 15, 2016
122.161.251.128
הצבעות +0
...

electronics is the market for options worldwide as per the technology is changing.

כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות